全自動(dòng)封帽機(jī)
多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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To 同軸封裝工件的氣密性同軸封焊;
封裝工件及成品的自動(dòng)上下料;
底座、管帽供給料盤(pán)(10x20 陣列)、(16×20 陣列);
可選配高精度視覺(jué)模組完成需要對(duì)準(zhǔn) LENS 中心和發(fā)光條中心的產(chǎn)品封焊;
封裝工件真空干燥處理(可選);
生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況進(jìn)行報(bào)警提示及處理;
具備 EML、DML 等產(chǎn)品的批量封焊應(yīng)用,焊接質(zhì)量?jī)?yōu)。
-
焊接電源:0~ 9.99KA 之間可調(diào);
焊接壓力≤ 2500N;
熔接同軸精度:±25μm(不帶視覺(jué));±15μm(帶視覺(jué));
熔接效率:2.8-3.5 秒 / 顆;≤ 15 秒 / 顆(高精度模式下);
氮?dú)猸h(huán)境下溫度均勻性≤ ±5℃;
控溫精度≤ ±1℃(可定制);
真空干燥箱真空度≤ 10Pa;
腔體露點(diǎn)≤ -40℃
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年,是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái),二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái),獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn),二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心,強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃,不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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